国外知名靶材公司在靶材研发生产方面已有几十年的沉淀。全球范围内，溅射靶材产业 链各环节参与企业数量基本呈金字塔型分布，高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备 投资大，具有...

高纯溅射靶材产品的下游产业市场容量近年来在逐步扩大：（1）半导体产业：随着智能 手机、平板电脑等终端消费领域对半导体需求的持续增长，半导体市场容量进一步提升， 半导体行业所需...

溅射是制备薄膜材料的重要技术之一，溅射是指利用离子源产生的离子，在真空中经过 加速聚集而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交 换，使固体表面的...

溅射靶材是集成电路的核心材料之一，近年来向着高溅射率、高纯金属的方向发展。其 下游应用场景主要包括半导体、面板、太阳能电池，随着消费电子终端市场的发展与完 善，高纯金属...

碳化硅是极限功率器件的理想材料，耐高温高压，能源转换效率高，应用领域广阔。目 前碳化硅功率器件有四个主要应用场景：（1）新能源汽车：电机驱动系统中的主逆变器；（2）光伏：光伏逆变器；（3）轨道...

碳化硅生产过程分为单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤，对应的是产业链衬底、 外延、器件与模组三大环节。碳化硅行业存在较高的技术门槛，研发时间长，美国、欧 洲、日本等...

碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，也是第三代半导体材料的代表材料。碳 化硅材料具有很多优点：化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。采 用碳化硅材...

碳化硅是第三代半导体材料，具有非常优越的性能，是功率器件的重要原材料，近年来 各国都投入大量人力物力发展相关产业。碳化硅行业门槛比较高，我国生产技术水平及 较为落后，目前产...

受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品的品类增加，半导体硅片的需求量 逐年上升，规模不断增长，2020 年全球半导体硅片的出货量达到 12.41 亿平方英寸， 根据 Gartner...

光伏产业是国家战略新兴产业之一，光伏用硅片位于光伏产业链的上游，近年来其需求 在不断上升，据 CPIA 预测，全球光伏市场的年装机量在 2021 年将会达到 150GW， 具有广阔的市场和发...

硅是一种良好的半导体材料，耐高温、抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。
以 硅为原材料，通过拉单晶制作成硅棒，然后进行切割就形成了硅片。硅片主要用于半导 体、光伏两大...

硅片位于半导体产业链上游，是半导体器件和太阳能电池的主要原材料，主要应用于光 伏和半导体两个领域，下游需求近年来不断增长。分领域来看，光伏用硅片的产能大多 集中在我国，中环...

碳化硅纤维（SiC 纤维）是继碳纤维之后发展的又一种新型高性能纤维，属国家战略性新兴材料。当前，采用碳化硅纤维制造的陶瓷基复合材料在航空发动机领域的应用价值 非常显著，西方发...

聚酰亚胺（PI）材料在航空航天、高端电子元器件、半导体等多个尖端领域有着很高的 应用价值，在材料更新迭代方面扮演着重要的角色。目前，全球聚酰亚胺市场需求不断 增长，但很多高端...

以中国为例，中国规划 2035 年国内乘用车平均油耗由 2019 年的 5.6L/km 下降到 2L/km，汽车碳排放总量减少 20%。汽车轻量化作为有效优化汽车能耗的方法，成为了行业节能减排的重...

铝合金是工业中应用最广泛的合金，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业 中已大量应用。在国家节能减排的政策导向下，汽车行业仅仅通过设计优化汽车能耗已 很难达到国...

2020 年，全球碳纤维运行产能为 171650 吨，相比 2019 年增加了 16750 吨，增长率 10.8%。美国、中国、日本承担了主要的产能，分别占据 21.7%、21.1%、17.0%。当 前各大生产商大约...

碳纤维(Carbon Fiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或沥青、粘胶)等有机纤维在高温环境下裂解 碳化形成的含碳量高于 90%的碳主链结构无机纤维，作为高性能材料产于上世纪 60 年 代。碳...

碳纤维材料以其出色的性能被用于航空航天、风电、体育休闲、汽车等多个领域，是新材料领域用途最广泛、市场化最高的材料，被誉为“新材料之王”。

全球碳纤维市场需...

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新材料细分领域进行了梳理，共七大发展方向供读者参考。 1. 方向一 轻量化材料 碳纤维以其出色的性能被用于航空航天、汽车等多个领域。我国碳纤维产业存在产能利用低、高端...

“产生夜光效应的过程分为四个阶段——电荷转移、分离、复合，最后是发射。在分子内，电子位于空穴中。该过程的一个重要部分是将电子与空穴分离。当两者重新组...

碳化硅功率半导体产业链主要包含单晶材料、外延材料、器件、模块和应用这几个环节。

碳化硅单晶是碳化硅功率半导体技术和产业的基础，质量、大尺寸的碳化硅单晶材料是碳化硅...

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高...

利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材, 是集成电路制造过程中的关键材料

根据应用领域，分为半导体靶材、面...