镁合金已在笔记本电脑外壳领域得到广泛应用，目前惠普、戴尔、联想等主流品牌均大量使用，而且应用量正在呈上升趋势。采用镁合金挤压板材进行CNC 机加工3C 产品外壳，可以获得更...

LED 被公认为当前最具发展前景的第四代绿色光源。尽管镁合金的热导率比铝差，但镁合金零部件的散热效果却高于铝合金，这为镁合金在散热要求较高的LED 行业推广应用提供了非常好...

全国的电动自行车保有量已经超过了2.3 亿辆，年产量一直保持在2000 万辆以上。但是，80% 以上的电动自行车目前都属于超标产品（重量及最高速度）。按照现行的国家标准，电动自行车最...

我国轨道交通发展迅猛，由于能源紧张和对节能减排、安全舒适的更高要求，轨道交通装备轻量化已成为轨道交通发展的重要课题。很多新建的轨道交通列车装备开始大面积使用铝合金等...

近十年来，我国汽车保有量稳步增加，消耗石油占到整个石油消费总量的59%。我国汽车轻量化效果较低，汽车平均百公里油耗远高于国外发达国家，对环境带来极大压力。 与钢铁和铝相比，使...

以重庆大学、上海交通大学等一批院校为代表，在镁合金熔铸、新材料、塑性加工、表面处理及回收再生等方面展开系统而深入的研究，在镁合金设计理论、铸造和塑性加工新技术、产品...

近年来在国家科技部和工信部的大力推动下，镁合金产业发展迅速，以压铸件为例，产量年均增长20% 以上，并吸引了以美国、加拿大、日本等国家和地区的世界镁加工一流企业到国内投资办...

陕西、山西和宁夏三省区的皮江法炼镁以及青海的电解炼镁被列为各自省区的优先发展产业，许多企业都进行了资产重组，以争取把镁产业做大做强，大力降低能耗和减轻环境污染。青海省...

镁合金作为最轻的金属结构材料，在航空、航天、汽车、高铁、通信等领域有着巨大的应用潜力，成为最具发展前景的金属结构材料之一。中国是镁资源大国，拥有大量的镁矿资源和含镁盐...

国际上镁及镁合金发展与应用的重点地区主要在美国、加拿大等北美地区，德国等欧洲地区，日本、韩国等亚洲地区，总的来说前述发达国家和地区的镁合金应用已进入相对成熟阶段。北美...

能源危机、环境污染和主要金属矿产资源短缺已成为全球性重大战略性问题。我国是镁资源大国，占世界镁资源的70% 以上；我国也是世界镁材料与制品生产大国，镁及镁合金产量占全球比...

大飞机、载人航天、探月工程等国家重大工程和军事领域对轻量化和减重提出了非常苛刻的要求。

研究表明，导弹每减重1kg，射程可增加15km ；军机整体若减重15%，滑跑距离可缩短15%，航...

我国铁路实现了快速发展。随着铁路和高速铁路等轨道交通运营里程的快速增加，我国轨道交通车辆数量也同步大幅度增加。2018 年，我国铁路货车拥有量达到83.9 万辆，铁路客车拥有量...

我国汽车产销量和保有量连续保持世界第一。长安、吉利、长城、奇瑞、红旗等我国自主品牌汽车产销量已突破1000 万辆。2012 年，国务院发布实施《节能与新能源汽车产业发展规划...

我国国内镁消费量首次超过出口量，国内镁合金产量约30 万吨。2018 年，我国镁合金产量进一步增加至35 万吨，2019 年增加至39 万吨。同时，镁合金消费占比呈逐年上升的可喜局面（如图7...

镁合金密度只有1.8g/cm3左右，比强度显著高于钢铁和铝合金，应用于产品构件轻量化效果好、节能减排效果显著。因此，镁合金应用的产业定位主要有汽车、轨道交通、建筑、3C、休闲和...

机身原材料和发动机原材料以及非金属材料主要由一些研究院所和上市公司承担：中国航发北京航空材料研究院（621所）、中国科学院金属所主要承担机身和发动机用高温合金和钛合金的...

上游的航材供应商(主要包括原材料供应商、发动机制造商以及其他航材供应商)，中游的航空制造企业和航空维修企业，以及位于下游的飞机制造企业和航空公司。 与军用飞机制造相关...

碳纤维(Carbon Fiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或沥青、粘胶)等有机纤维在高温环境下裂解 碳化形成的含碳量高于 90%的碳主链结构无机纤维，作为高性能材料产于上世纪 60 年 代。碳...

碳纤维材料以其出色的性能被用于航空航天、风电、体育休闲、汽车等多个领域，是新材料领域用途最广泛、市场化最高的材料，被誉为“新材料之王”。

全球碳纤维市场需...

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新材料细分领域进行了梳理，共七大发展方向供读者参考。 1. 方向一 轻量化材料 碳纤维以其出色的性能被用于航空航天、汽车等多个领域。我国碳纤维产业存在产能利用低、高端...

“产生夜光效应的过程分为四个阶段——电荷转移、分离、复合，最后是发射。在分子内，电子位于空穴中。该过程的一个重要部分是将电子与空穴分离。当两者重新组...

碳化硅功率半导体产业链主要包含单晶材料、外延材料、器件、模块和应用这几个环节。

碳化硅单晶是碳化硅功率半导体技术和产业的基础，质量、大尺寸的碳化硅单晶材料是碳化硅...

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高...